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  Aplicações e Teoria > Ensaios não Destrutivos através da Termografia Infravermelha
As aplicações mais divulgadas da Termografia Infravermelha como um ensaio não destrutivo são:
  • Inspeção de fuselagens de avião
  • Falta de adesão em materiais compostos
  • Danos por Impacto em materiais compostos
  • Espessura da medida da profundidade nos materiais compostos
  • Porosidade nos materiais compostos
  • Aderência de parche nos materiais compostos
  • Perda de espessura em metais (encanamento, recipientes etc)
  • Avaliação de uniões e emendas nos metais
  • Acumulação de sedimento nos metais
  • Aderência da pintura
  • Corrosão sob pintura
  • Análise dinâmico de fadiga
  • Descobrimento de corrosão oculta
  • Avaliação da solda por pontos
  • Vazio, oclusão de ar e deformações em material plástico (Polímero)

Os ensaios não destrutivos por termografia, geralmente, são por meio da técnica ativa (o estímulo externo é necessário com a finalidade de poder obter contraste térmico relevante)

As técnicas mais conhecidas e desenvolvidas são:

  • Termografia por pulsos.
  • Termografia por aquecimento de passos. (pulsos longos)
  • Termografia por Locking. (ondas internas)
  • Termografia com pulso em fase.
  • Termografia com estímulo de vibrações externas

O desenvolvimento da termografia infravermelha como técnica não destrutiva de materiais pede muito mais do que uma câmara infravermelha.
Cada método – material a ensaiar precisa de um equipamento, acessórios e procedimento adequado.


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